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每日简讯:统联精密:5月19日融券卖出3800股,融资融券余额7523.75万元

来源:证券之星2023-05-20 09:26:23


【资料图】

5月19日,统联精密(688210)融资买入41.27万元,融资偿还76.27万元,融资净卖出35.0万元,融资余额7467.89万元。

融券方面,当日融券卖出3800.0股,融券偿还1150.0股,融券净卖出2650.0股,融券余量2.21万股。

融资融券余额7523.75万元,较昨日下滑0.36%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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